东丽株式会社宣布，其开发出一款面向微机电系统（MEMS）器件的光敏聚酰亚胺密封材料。MEMS 器件采用半导体微加工工艺，将电子电路与机械结构集成于一体。

该新材料基于东丽旗下用于半导体与显示器件绝缘的SEMICOFINE® 非光敏聚酰亚胺与PHOTONEECE® 光敏聚酰亚胺产品平台研发而成。

替代黄金，降低成本并提升设计灵活性

据东丽介绍，这款新材料可通过光刻工艺实现精细图形一体化成型与键合，能够为 MEMS 器件的中空结构制造提供密封解决方案。

MEMS 器件依赖中空结构实现部件自由运动，或作为空腔阻隔外界干扰。黄金凭借优异的密封性与耐热性，是此类结构的传统密封材料。但行业对降低材料成本、提升设计灵活性的需求，正推动树脂基密封技术的研发。环氧树脂作为常用封装材料具备一定潜力，但其耐热性与机械强度不足，且受热易变形、产生应力。

东丽表示，其新型密封材料攻克了上述难题。该材料通过优化聚酰亚胺的分子结构与光敏特性，实现高耐热性与低残余应力的兼顾。除拥有聚酰亚胺固有的高绝缘性与耐热性外，低残余应力设计可抑制因热历程导致的翘曲，相比传统树脂，能显著提升器件长期可靠性。

不含全氟及多氟烷基物质

该材料另一大优势为高机械强度，可实现键合界面更窄的线宽，进而提升器件集成密度。材料不含全氟及多氟烷基物质（PFAS）与N - 甲基吡咯烷酮（NMP），契合日益增长的环保与安全型材料规格需求。东丽计划于 2026 年 4 月 14 日至 18 日举办的 **2026 国际电子封装与混合键合研讨会（ICEP-HBS 2026）** 上，发布该材料相关技术报告。

东丽拟将这款新材料纳入其半导体器件与电子元件用树脂产品阵容，持续推进样品试制，并向 MEMS 领域客户提供样品。关键节点规划为：2027 年取得材料认证，2029 年实现量产。

东丽将充分发挥其在有机合成化学、高分子化学、生物技术与纳米技术领域的核心优势，持续研发具有突破性的材料，以推动行业根本性变革，践行其持续创造新价值、助力社会进步的长期承诺。