近日，国家知识产权局信息显示，广东伟的新材料股份有限公司申请一项名为“一种高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121554722A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂及其制备方法和应用，所述高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂由双酚A类聚碳酸酯链段与酚羟基封端聚硅氧烷通过化学键连接而成，所述高硅含量、大粒径聚硅氧烷聚碳酸酯树脂中硅元素含量为20-30wt%；所述酚羟基封端聚硅氧烷在双酚A类聚碳酸酯链段基体中形成平均粒径为1-5μm的硅团，且粒径分布指数小于1.3；本发明通过原料体系优化与硅团形态控制，使树脂在-40℃下的缺口冲击强度达到70KJ/m²以上，同时保持优异的常温高强度性能，应用于汽车行业，新能源汽车，光伏领域，航天航空等耐低温耐候需求相关产品。
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