近日，富士胶片株式会社宣布推出全新品牌ZEMATES ™，该品牌以聚酰亚胺为核心材料，兼具高耐热、绝缘好及高可靠性等特点，可用于半导体封装工艺中的光敏绝缘材料。
ZEMATES™产品系列包括用于重分布层 (RDL) 和保护膜的液态聚酰亚胺、用于重分布层的薄膜型聚酰亚胺以及用于保护膜的 PBO（聚苯并噁唑）。
近年来，随着半导体（包括 AI 半导体）对更高性能和更低功耗的需求不断增长，对集成多个芯片的先进封装的需求也日益增长。在此趋势下，用作重分布层中间介质的光敏绝缘材料市场预计将以每年15% 的显著速度增长，这些材料有助于实现布线小型化、平面化、低热膨胀系数和低介电常数。
同时，新开发的薄膜型聚酰亚胺可兼容PLP（面板级封装工艺），且薄膜型聚酰亚胺的使用能够实现绝缘层的平坦化，抑制多层构建基板常见的表面不规则性和波纹，从而有助于提高生产效率和产品质量。值得注意的是，所有聚酰亚胺产品均不含PFAS ，即不含全氟烷基或多氟烷基物质。
展望未来，富士胶片将致力于进一步扩大液态聚酰亚胺这一核心产品的销售，同时力争尽早将采用富士胶片精密涂层技术开发的薄膜型聚酰亚胺推向市场。
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