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重庆会通申请聚碳酸酯材料相关专利 该材料在-40℃低温环境下仍具较好抗冲击性能

发布时间:2025/4/25 15:24:42 来源：金融界

2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，重庆会通科技有限公司申请一项名为“一种聚碳酸酯材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119798946A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种聚碳酸酯材料及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域，该材料以重量份数计，制备原料包括40～80份聚碳酸酯、20～60份硅共聚聚碳酸酯、0.1～0.5份磺酸盐阻燃剂、0.1～0.5复配阻燃剂、0.3～0.8份抗滴落剂、0.1～0.4份抗氧剂和0.2～0.8份润滑剂，所述复配阻燃剂是结构上带有氮氧自由基的有机硅阻燃剂。该材料在零下 40℃的低温环境下仍具有较好的抗冲击性能；复配阻燃剂不仅具有高效阻燃作用，还具有优异的耐候性能；在磺酸盐阻燃剂和复配阻燃剂作用下，可满足0.5～0.8mm超薄制件阻燃要求，尤其适用于中高端笔记本电脑、电子书外壳等电子电器领域。




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